Kina TC -RK3399 Core Board For Stamp Hole Producenter & Leverandører

Produkt beskrivelse

Rockchip TC-RK3399 system på modul (TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole)

1.TC-RK3399 Core Board til stempelhulindledning
Rockchip TC-RK3399 system på modul (TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole)
TC-3399 SOM integreret ARM Mali-T860 MP4 grafikprocessorenhed (GPU), den understøtter OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1ï¼ŒOpenVG1.1ï¼ŒOpenCLï¼ŒDirectx11ï¼ŒAFBC (Atmospheric Fluidized Bed Forbrænding), denne form for GPU kan bruges i computervision, studiemaskine, 4K 3D -maskine. Det understøtter H.265 HEVC og VP9, H.265 -kodning og 4K HDR. TC-3399 SOM pin-out dual MIPI-CSI og dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, eDP, HDMI, TypeC, I2C, UART, SPI, I2S og ADC endnu. Til TC-3399 SOM designet med 2 GB/4 GB LPDDR4 og 8 GB/16 GB/32 GB eMMC-højhastighedsopbevaring, uafhængigt strømstyringssystem, stærke Ethernet-udvidelseskapaciteter, rige skærmgrænseflader. Denne TC-3399 SOM understøtter godt Android 7.1, Linux, Debian, Ubuntu OS. Og TC-3399 SOM tager et stempelhul designet, som har en stærk skalerbarhed, mere end 200PIN og 1,8 GHz. Dens PCB tager 8-lags nedsænket guld designet. TC-3399 udviklingstavle indeholder TC-3399 som og carrier baord.

Thinkcores open source platform core boards og udviklings boards. Thinkcores fulde pakke af hardware og software tilpasningstjenester løsninger baseret på Rockchip socs understøtter kundens designproces, fra de tidligste udviklingsfaser til succesfuld masseproduktion.

Board Design Services
Bygger et skræddersyet transportbræt i henhold til kundernes krav
Integration af vores SoM i slutbrugerens hardware til omkostningsreduktion og lavere fodaftryk og forkorte udviklingscyklussen

Softwareudviklingstjenester
Firmware, enhedsdrivere, BSP, Middleware
Port til forskellige udviklingsmiljøer
Integration til målplatform

Produktionstjenester
Indkøb af komponenter
Produktionsmængden bygger op
Tilpasset mærkning
Komplette nøglefærdige løsninger

Indlejret F & U
Teknologi
â € “Lavt niveau OS: Android og Linux, for at hente Geniatech hardware
- Driverporting: Til tilpasset hardware bygger hardware på OS -niveau
- Sikkerhed og autentisk værktøj: For at sikre at hardwaren fungerer på den rigtige måde

2.TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole Parameter (Specifikation)

Strukturparameter
Udseende	Stempelhul
Størrelse	55 mm55 mm1,0 mm
PIN -tonehøjde	1,1 mm
Pinkode	200PIN
Lag	8 lag
System konfiguration
CPU		RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz+dualcoreA72 .81.8GHz ¼ ¼
vædder		Standardversion LPDDR42GB, 4GB valgfri
EMMC		4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc valgfri standard 16 GB
Strøm IC		RK808, understøtter dynamisk frekvens
Grafik- og videoprocessorer		Maoldulatio0nMP4, quad-core GPU-grafik og videoprocessorer i-T86 Understøtter OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1ï¼ŒOpenvg1.1, OpenCLï¼ŒDirectx11 Understøtter 4K VP9 og 4K 10bits H265/H.264 videodekodning, ca. 60 fps 1080Pmultiformat video dekodning 1080P videoafkodning, understøtt H.264ï¼ŒVP8format
System OS		Android 7.1/Ubuntu 16.04/Linux/Debian
Grænseflader Parametre
Skærm			Video Output Interfaceï¼š - 1 x HDMI 2.0 ¼Œ op til 4K@60fps, support HDCP 1.4/2.2 - 1 x DP 1.2 (SkærmPort), op til 4K@60fps Skærmgrænseflade ¼ˆSupport dual display ¼ ‰ ï¼š -1 x Dual-Channel MIPI-DSIï¼Œup til 2560x1600@60fps - 1 x eDP 1.3 (4 baner med 10,8 Gbps)
Røre ved			Kapacitiv berøring, usb eller serielle porte resistiv berøring
Lyd			1 x HDMI 2.0 og 1 x DP 1.2 (DispalyPort), lydudgang 1 x SPDIF -interface til lydoutput 3 x I2Sï¼Œ til lydindgang /-output, (I2S0 /I2S2 understøtter 8 kanals input/output, I2S2 er leveres til HDMI/DP -lydudgang)
Ethernet			Integrer GMAC Ethernet -controlleren Support udvider Realtek RTL8211E at opnå 10/100/1000mbps Ethernet
Trådløs			Indbygget SDIO-interface, kan bruges til at udvide WiFi & bluetooth kombinationsmodul
Kamera			2 x MIPI-CSI kamera-interface, (indbygget Dual-ISP, maksimum 13Mpixel eller dobbelt 8Mpixel) 1 x DVP -kamerainterface, maks 5Mpixel)
USB			2 x USB2.0 Host 2 x USB3.0
Andre			SDMMCã € I2Cã € I2Sã € SPIã € UARTã € ADCã € PWMã € GPIO
Elektriske specifikationer
Indgangsspænding				Coreï¼š3.3V/6Aï¼ˆPin51/Pin52ï¼ ‰ Andre 2,8V ~ 3,3V/10mAï¼ˆPin37ï¼ ‰ 3.3V/150mAï¼ˆPin42ï¼ ‰
Stuetemperatur				-30 ~ 80â „ƒ
Arbejdstemperatur				-20 ~ 70â „ƒ

3.TC-RK3399 Core Board til stempelhulfunktion og applikation
Rockchip TC-RK3399 system på modul (TC-RK3399 Core Board)
TC-3399 SOM Featuresï¼š
- Størrelse: 55 mm x 55 mm
- RK808 PMIC
- Understøtter former for mærke eMMC, standard 8 GB eMMC, 16 GB/32 GB/64 GB valgfri
- LPDDR4, standard 2 GB, 4 GB valgfri
- Understøtt Android 7.1, Linux, Ubuntu, Debian OS
- Rige grænseflader
Applikationsscenarie
TC-RK3399 er velegnet til klyngeservere, højtydende computere/lagring, computersyn, spiludstyr, kommercielt displayudstyr, medicinsk udstyr, automater, industrielle computere osv.

4.TC-RK3399 Core Board til frimærkehul detaljer
Rockchip TC-RK3399 system på modul (TC-RK3399 Core Board) Set forfra

Rockchip TC-RK3399 system på modul (TC-RK3399 Core Board) set bagfra

Rockchip TC-RK3399 system på modul (TC-RK3399 Core Board) Strukturdiagram

Udviklingsnævnets udseende
Flere oplysninger om TC-3399 udviklingskort, henvises til TC-3399 udvikling
board introduktion.

TC-RK3399 udviklingsplade

5.TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole Qualification
Produktionsanlægget har Yamaha importerede automatiske placeringslinjer, tysk Essa selektiv bølgelodning, loddemasseinspektion 3D-SPI, AOI, røntgen, BGA omarbejdningsstation og andet udstyr og har en processtrøm og streng kvalitetskontrolstyring. Sikre kernekortets pålidelighed og stabilitet.

6.Levering, forsendelse og servering
ARM -platformene, der aktuelt lanceres af vores virksomhed, omfatter RK (Rockchip) og Allwinner -løsninger. RK -løsninger omfatter RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -løsninger omfatter A64; produktformer omfatter kernekort, udviklingstavler, bundkort til industriel styring, integrerede industrikontroller og komplette produkter. Det er meget udbredt i kommerciel display, reklamemaskine, bygningsovervågning, køretøjsterminal, intelligent identifikation, intelligent IoT -terminal, AI, Aiot, industri, finans, lufthavn, told, politi, hospital, hjemmet smart, uddannelse, forbrugerelektronik osv.
thinkcores open source platform core boards og udviklings boards. thinkcores fulde pakke af hardware og software tilpasningstjenester løsninger baseret på Rockchip socs understøtter kundens designproces, fra de tidligste udviklingsfaser til succesfuld masseproduktion.

Board Design Services
Bygger et skræddersyet transportbræt i henhold til kundernes krav
Integration af vores SoM i slutbrugerens hardware til omkostningsreduktion og lavere fodaftryk og forkorte udviklingscyklussen

Softwareudviklingstjenester
Firmware, enhedsdrivere, BSP, Middleware
Port til forskellige udviklingsmiljøer
Integration til målplatform

Produktionstjenester
Indkøb af komponenter
Produktionsmængden bygger op
Tilpasset mærkning
Komplette nøglefærdige løsninger

Indlejret F & U
Teknologi
â € “Lavt niveau OS: Android og Linux, for at hente Geniatech hardware
- Driverporting: Til tilpasset hardware bygger hardware på OS -niveau
- Sikkerhed og autentisk værktøj: For at sikre at hardwaren fungerer på den rigtige måde

Software- og hardwareoplysninger
Kernekortet indeholder skematiske diagrammer og bitnummerdiagrammer, udviklingsbordets bundkort giver hardwareoplysninger såsom PCB -kildefiler, software -SDK -pakke open source, brugermanualer, vejledningsdokumenter, fejlfindingsrettelser osv.

7. ofte stillede spørgsmål
1. Har du støtte? Hvilken teknisk support er der?
Thinkcore -svar: Vi leverer kildekoden, skematisk diagram og teknisk manual til kernekortets udviklingsbord.
Ja, teknisk support, du kan stille spørgsmål via e -mail eller fora.

Omfanget af teknisk support
1. Forstå, hvilke software- og hardware -ressourcer der findes på udviklingsbordet
2. Sådan køres de medfølgende testprogrammer og eksempler for at få udviklingsbordet til at køre normalt
3. Sådan downloades og programmeres opdateringssystemet
4. Afgør, om der er en fejl. Følgende spørgsmål er ikke omfattet af teknisk support, der tilbydes kun tekniske diskussioner
â´´. Sådan forstår og ændrer du kildekoden, selvdemontering og efterligning af printkort
â‘µ. Sådan kompileres og transplanteres operativsystemet
â‘¶. Problemer, som brugerne støder på i egenudvikling, det vil sige problemer med brugertilpasning
Bemærk: Vi definerer "tilpasning" som følger: For at realisere deres egne behov designer, designer, laver eller ændrer alle programmer koder og udstyr selv.

2. Kan du acceptere ordrer?
Thinkcore svarede:
Services vi leverer: 1. Systemtilpasning; 2. Systemtilpasning; 3. Driv udvikling; 4. Firmware -opgradering; 5. Hardware skematisk design; 6. PCB -layout; 7. Systemopgradering; 8. Udviklingsmiljøbyggeri; 9. Metode til fejlfinding af applikationer; 10. Testmetode. 11. Mere tilpassede servicesâ ”‰

3. Hvilke detaljer skal man være opmærksom på, når man bruger Android -kernekortet?
Ethvert produkt, efter en tids brug, vil have nogle små problemer af denne eller den slags. Android -kernekortet er naturligvis ingen undtagelse, men hvis du vedligeholder og bruger det korrekt, skal du være opmærksom på detaljerne, og mange problemer kan løses. Vær normalt opmærksom på en lille detalje, du kan medbringe dig selv en masse bekvemmelighed! Jeg tror, du helt sikkert vil være villig til at prøve. .

Først og fremmest skal du være opmærksom på det spændingsområde, som hver grænseflade kan acceptere, når du bruger Android -kernekortet. På samme tid skal du sikre, at stikket matcher og de positive og negative retninger.

For det andet er placeringen og transporten af android core board også meget vigtig. Det skal placeres i et tørt miljø med lav luftfugtighed. Samtidig er det nødvendigt at være opmærksom på antistatiske foranstaltninger. På denne måde vil Android -kernekortet ikke blive beskadiget. Dette kan undgå korrosion af Android -kernekortet på grund af høj luftfugtighed.

For det tredje er de indre dele af Android -kernekortet relativt skrøbelige, og kraftige slag eller tryk kan forårsage skade på de interne komponenter i Android -kernekortet eller PCB -bøjning. også. Prøv ikke at lade Android -kernekortet blive ramt af hårde genstande under brug

4. Hvor mange typer pakker er der generelt tilgængelige for ARM -integrerede kernekort?
ARM -integreret kernekort er et elektronisk bundkort, der pakker og indkapsler kernefunktionerne på en pc eller tablet. De fleste ARM -integrerede kernekort integrerer CPU, lagerenheder og ben, som er forbundet til den understøttende bagplan gennem stifter for at realisere en systemchip i et bestemt felt. Folk kalder ofte et sådant system for en single-chip mikrocomputer, men det bør mere præcist kaldes en integreret udviklingsplatform.

Fordi kernekortet integrerer kernens fælles funktioner, har det alsidigheden, at et kernekort kan tilpasse en række forskellige bagplaner, hvilket i høj grad forbedrer bundkortets udviklingseffektivitet. Fordi ARM's integrerede kernekort er adskilt som et uafhængigt modul, reducerer det også udviklingsproblemer, øger systemets pålidelighed, stabilitet og vedligeholdelse, fremskynder markedsføringstid, professionelle tekniske tjenester og optimerer produktomkostninger. Tab af fleksibilitet.

De tre hovedkarakteristika ved ARM-kernekortet er: lavt strømforbrug og stærke funktioner, 16-bit/32-bit/64-bit dobbelt instruktionssæt og talrige partnere. Lille størrelse, lavt strømforbrug, lave omkostninger, høj ydeevne; understøtter Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dobbelt instruktionssæt, kompatibelt med 8-bit/16-bit enheder; der bruges et stort antal registre, og instruktionsudførelseshastigheden er hurtigere; De fleste dataoperationer gennemføres i registre; adresseringstilstanden er fleksibel og enkel, og udførelseseffektiviteten er høj; instruktionens længde er fast.

Si NuclearTeknologi's AMR -serie indlejrede kernekortprodukter gør god brug af disse fordele ved ARM -platformen. Komponenter CPU -CPU er den vigtigste del af kernekortet, som består af aritmetisk enhed og controller. Hvis RK3399 -kernekortet sammenligner en computer med en person, så er CPU'en hans hjerte, og dens vigtige rolle kan ses ud fra dette. Uanset hvilken slags CPU kan dens interne struktur opsummeres i tre dele: styreenhed, logisk enhed og lagerenhed.

Disse tre dele koordinerer med hinanden for at analysere, bedømme, beregne og kontrollere det koordinerede arbejde i forskellige dele af computeren.

Hukommelse Hukommelse er en komponent, der bruges til at gemme programmer og data. For en computer kan den kun med hukommelse have en hukommelsesfunktion for at sikre normal drift. Der er mange typer opbevaring, som kan opdeles i hovedlager og hjælpelager efter deres anvendelse. Hovedlagring kaldes også intern lagring (kaldet hukommelse), og hjælpelager kaldes også ekstern lagring (kaldet ekstern lagring). Ekstern lagring er normalt magnetiske medier eller optiske diske, såsom harddiske, disketter, bånd, cd'er osv., Som kan gemme oplysninger i lang tid og ikke er afhængige af elektricitet til at gemme oplysninger, men drevet af mekaniske komponenter, hastigheden er meget langsommere end CPU'ens.

Hukommelse refererer til lagerkomponenten på bundkortet. Det er den komponent, som CPU'en direkte kommunikerer med og bruger den til at gemme data. Det gemmer de data og programmer, der aktuelt er i brug (det vil sige i udførelse). Dens fysiske essens er en eller flere grupper. Et integreret kredsløb med data input og output og datalagringsfunktioner. Hukommelsen bruges kun til midlertidigt at gemme programmer og data. Når strømmen er slukket, eller der er et strømsvigt, går programmerne og dataene i den tabt.

Der er tre muligheder for forbindelsen mellem kernekortet og bundkortet: bord-til-bord-stik, guldfinger og stempelhul. Hvis board-to-board-stikløsningen er vedtaget, er fordelen: let til- og frakobling. Men der er følgende mangler: 1. Dårlig seismisk ydeevne. Board-to-board-stikket løsnes let af vibrationer, hvilket begrænser anvendelsen af kernekortet i bilprodukter. For at fastgøre kernebordet kan der bruges metoder som limudlevering, skruing, lodning af kobbertråd, installation af plastklemmer og spænding af afskærmningsdækslet. Hver af dem vil imidlertid afsløre mange mangler under masseproduktion, hvilket resulterer i en stigning i defektgraden.

2. Kan ikke bruges til tynde og lette produkter. Afstanden mellem kernepladen og bundpladen er også steget til mindst 5 mm, og sådan en kerneplade kan ikke bruges til at udvikle tynde og lette produkter.

3. Plug-in-operationen vil sandsynligvis forårsage intern skade på PCBA. Kernepladens område er meget stort. Når vi trækker kernepladen ud, skal vi først løfte den ene side med kraft og derefter trække den anden side ud. I denne proces er deformationen af kernekortets PCB uundgåelig, hvilket kan føre til svejsning. Indre skader såsom punkt revner. Revnede loddeled vil ikke forårsage problemer på kort sigt, men ved langvarig brug kan de gradvist blive dårligt kontaktet på grund af vibrationer, oxidation og andre årsager, der danner et åbent kredsløb og forårsager systemfejl.

4. Den mangelfulde hastighed for patch masseproduktion er høj. Board-to-board-stik med hundredvis af stifter er meget lange, og der opstår små fejl mellem stikket og printkortet. I reflow -lodningstrinnet under masseproduktion genereres intern spænding mellem printkortet og stikket, og denne interne spænding trækker og deformerer undertiden PCB'et.

5. Problemer med at teste under masseproduktion. Selvom der bruges et bord-til-kort stik med en 0,8 mm stigning, er det stadig umuligt at kontakte stikket direkte med en fingerbøl, hvilket medfører vanskeligheder ved design og fremstilling af testarmaturet. Selvom der ikke er nogen uoverstigelige vanskeligheder, vil alle vanskeligheder i sidste ende vise sig som en stigning i omkostningerne, og ulden skal komme fra fårene.

Hvis guldfingerløsningen anvendes, er fordelene: 1. Det er meget praktisk at tilslutte og tage stikket ud. 2. Omkostningerne ved guldfingerteknologi er meget lave i masseproduktion.

Ulemperne er: 1. Da guldfingerdelen skal være galvaniseret, er prisen på guldfingerprocessen meget dyr, når output er lav. Produktionsprocessen på den billige PCB -fabrik er ikke god nok. Der er mange problemer med pladerne, og produktkvaliteten kan ikke garanteres. 2. Det kan ikke bruges til tynde og lette produkter som bord-til-kort stik. 3. Bundkortet har brug for en grafikkortplads i notebook af høj kvalitet, hvilket øger produktets omkostninger.

Hvis stemplet hul ordning er vedtaget, ulemperne er: 1. Det er svært at skille ad. 2. Kernepladeområdet er for stort, og der er risiko for deformation efter tilbagespolning, og manuel lodning til bundpladen kan være påkrævet. Alle manglerne ved de to første ordninger eksisterer ikke længere.

5. Vil du fortælle mig leveringstiden for kernekortet?
Thinkcore svarede: Små batchprøver, hvis der er lager, sendes betalingen inden for tre dage. Store mængder ordrer eller tilpassede ordrer kan sendes inden for 35 dage under normale omstændigheder

Hot Tags: TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole, Producenter, Leverandører, Kina, Køb, Engros, Fabrik, Fremstillet i Kina, Pris, Kvalitet, Nyeste, Billige

Produkt Tag

Send forespørgsel

Du er velkommen til at give din forespørgsel i nedenstående formular. Vi svarer dig inden for 24 timer.

Produkter

Nye produkter

TC-RK3399 Core Board til stempelhul

Send forespørgsel

Produkt beskrivelse

Produkt Tag

Relateret kategori

RV1126 Core Board

RK3568 Core Board

PX30 Core Board

RK3399 Core Board

RK3566 Core Board

Send forespørgsel

Relaterede produkter

TC-3399 Stempelhulsystem på modulbremse