- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Beskriv kort PCB-produktionsprocessen for kernepladen
2021-11-02
Tag det dobbeltsidede printkort som et eksempel for at introducere PCB-produktionsprocessen for læsere, som følger:
1. Formålet med skæring: I henhold til kravene i ingeniørdata MI, skæres i små stykker for at fremstille plader på store plader, der opfylder kravene. Små lagner, der opfylder kundernes krav.
Proces: stor plade â skærebræt iht. MI-krav â curiumplade â ølfilet \ kantning â plade ud.
2. Boreformål: i henhold til tekniske data (kundedata), bor den nødvendige huldiameter i den tilsvarende position på pladematerialet, der opfylder den nødvendige størrelse.
Proces: stablet pladestift â øvre plade â boring â nederste bræt â inspektion \ reparation
3. Formål med kobbersynkning: Kobbersynkning er at afsætte et tyndt lag kobber på væggen af det isolerende hul ved hjælp af en kemisk metode.
Proces: groft slibning â hængebræt â automatisk kobbersynkelinje â nederste bræt â dyp 1 % fortyndet H2SO4 â fortykket kobber
4. Formålet med grafikoverførsel: grafikoverførsel er at overføre billederne på produktionsfilmen til printkortet.
Proces: (blå olie proces): slibeplade â udskrivning af den første side â tørring â udskrivning af den anden side â tørring â eksploderende â skygge â inspektion; (tør filmproces): hampplade â laminering â stående â højre positionâEksponeringâStåendeâUdviklingâTjek
5. Formålet med mønsterbelægning: mønsterbelægning er at galvanisere et kobberlag med en påkrævet tykkelse og et guld- eller tinlag med den påkrævede tykkelse på den blottede kobberhud eller hulvæg i kredsløbsmønsteret.
Proces: overplade â affedtning â anden vask med vand â mikroætsning â vask â bejdsning â kobberbelægning â vask â bejdsning â tinbelægning â vask â underbræt
6. Formål med filmfjernelse: Brug NaOH-opløsning til at fjerne anti-galvaniseringsbelægningsfilmen, så det ikke-kredsløbsløse kobberlag er blotlagt.
Proces: vandfilm: indsæt stativ â iblødgør alkali â skyl â krat â pass maskine; tør film: release board â pass maskine
7. Ætsningsformål: Ætsning er at bruge en kemisk reaktionsmetode til at korrodere kobberlaget af ikke-kredsløbsdele.
8. Grøn olie formål: Grøn olie er at overføre grafikken af den grønne oliefilm til brættet for at beskytte kredsløbet og forhindre tin på kredsløbet ved svejsning af dele.
Proces: slibepladeâudskrivning af lysfølsom grøn olieâcuriumpladeâeksponeringâeksponering; slibeplade - tryk på den første side - tørreplade - tryk på den anden side - tørreplade
9. Karakterformål: Et tegn er et mærke, der er let at identificere.
Proces: Efter den grønne olie er færdig â afkøles og stå â juster skærmen â udskriv tegn â bageste curium
10. Guldbelagte fingre Formål: at belægge et lag guld på stikfingrene med en påkrævet tykkelse for at gøre det mere hårdt og slidstærkt.
Proces: øvre plade â affedtning â vask to gange â mikroætsning â vask to gange â bejdsning â kobberbelægning â vask â plettering â vask â
(En parallel proces) fortinnet kredsløbskort formål: spraytin er at sprøjte et lag blytin på den nøgne kobberoverflade, der ikke er dækket med loddemaske for at beskytte kobberoverfladen mod korrosion og oxidation for at sikre god loddeevne.
Proces: mikroerosion â lufttørring â forvarmning â kolofoniumbelægning â loddebelægning â varmluftudjævning â luftkøling â vask og lufttørring
11. Formgivningsformål: Metoden til at danne den form, som kunden kræves, gennem stansning eller CNC gong-maskine. Økologisk gong, ølbræt, håndgong, håndskæring. Beskrivelse: Datagong-maskinpladen og ølpladen har højere nøjagtighed, håndgong For det andet kan håndskærebrættet kun lave nogle simple former
12. Testformål: Bestå den elektroniske 100 % test for at opdage defekter, der påvirker funktionaliteten såsom åbne kredsløb og kortslutninger, der ikke er lette at finde visuelt.
Proces: øvre form â frigørelsesplade â test â bestå â FQC visuel inspektion â ukvalificeret â reparation â returtest â OK â REJ â skrot
1. Formålet med skæring: I henhold til kravene i ingeniørdata MI, skæres i små stykker for at fremstille plader på store plader, der opfylder kravene. Små lagner, der opfylder kundernes krav.
Proces: stor plade â skærebræt iht. MI-krav â curiumplade â ølfilet \ kantning â plade ud.
2. Boreformål: i henhold til tekniske data (kundedata), bor den nødvendige huldiameter i den tilsvarende position på pladematerialet, der opfylder den nødvendige størrelse.
Proces: stablet pladestift â øvre plade â boring â nederste bræt â inspektion \ reparation
3. Formål med kobbersynkning: Kobbersynkning er at afsætte et tyndt lag kobber på væggen af det isolerende hul ved hjælp af en kemisk metode.
Proces: groft slibning â hængebræt â automatisk kobbersynkelinje â nederste bræt â dyp 1 % fortyndet H2SO4 â fortykket kobber
4. Formålet med grafikoverførsel: grafikoverførsel er at overføre billederne på produktionsfilmen til printkortet.
Proces: (blå olie proces): slibeplade â udskrivning af den første side â tørring â udskrivning af den anden side â tørring â eksploderende â skygge â inspektion; (tør filmproces): hampplade â laminering â stående â højre positionâEksponeringâStåendeâUdviklingâTjek
5. Formålet med mønsterbelægning: mønsterbelægning er at galvanisere et kobberlag med en påkrævet tykkelse og et guld- eller tinlag med den påkrævede tykkelse på den blottede kobberhud eller hulvæg i kredsløbsmønsteret.
Proces: overplade â affedtning â anden vask med vand â mikroætsning â vask â bejdsning â kobberbelægning â vask â bejdsning â tinbelægning â vask â underbræt
6. Formål med filmfjernelse: Brug NaOH-opløsning til at fjerne anti-galvaniseringsbelægningsfilmen, så det ikke-kredsløbsløse kobberlag er blotlagt.
Proces: vandfilm: indsæt stativ â iblødgør alkali â skyl â krat â pass maskine; tør film: release board â pass maskine
7. Ætsningsformål: Ætsning er at bruge en kemisk reaktionsmetode til at korrodere kobberlaget af ikke-kredsløbsdele.
8. Grøn olie formål: Grøn olie er at overføre grafikken af den grønne oliefilm til brættet for at beskytte kredsløbet og forhindre tin på kredsløbet ved svejsning af dele.
Proces: slibepladeâudskrivning af lysfølsom grøn olieâcuriumpladeâeksponeringâeksponering; slibeplade - tryk på den første side - tørreplade - tryk på den anden side - tørreplade
9. Karakterformål: Et tegn er et mærke, der er let at identificere.
Proces: Efter den grønne olie er færdig â afkøles og stå â juster skærmen â udskriv tegn â bageste curium
10. Guldbelagte fingre Formål: at belægge et lag guld på stikfingrene med en påkrævet tykkelse for at gøre det mere hårdt og slidstærkt.
Proces: øvre plade â affedtning â vask to gange â mikroætsning â vask to gange â bejdsning â kobberbelægning â vask â plettering â vask â
(En parallel proces) fortinnet kredsløbskort formål: spraytin er at sprøjte et lag blytin på den nøgne kobberoverflade, der ikke er dækket med loddemaske for at beskytte kobberoverfladen mod korrosion og oxidation for at sikre god loddeevne.
Proces: mikroerosion â lufttørring â forvarmning â kolofoniumbelægning â loddebelægning â varmluftudjævning â luftkøling â vask og lufttørring
11. Formgivningsformål: Metoden til at danne den form, som kunden kræves, gennem stansning eller CNC gong-maskine. Økologisk gong, ølbræt, håndgong, håndskæring. Beskrivelse: Datagong-maskinpladen og ølpladen har højere nøjagtighed, håndgong For det andet kan håndskærebrættet kun lave nogle simple former
12. Testformål: Bestå den elektroniske 100 % test for at opdage defekter, der påvirker funktionaliteten såsom åbne kredsløb og kortslutninger, der ikke er lette at finde visuelt.
Proces: øvre form â frigørelsesplade â test â bestå â FQC visuel inspektion â ukvalificeret â reparation â returtest â OK â REJ â skrot
13. Formål med slutinspektion: At bestå 100 % visuel inspektion af pladens udseende og reparere mindre defekter for at undgå, at problemer og defekte plader løber ud.
Tidligere:Strukturen af kernebordet
