> Nyheder > Industrienyheder

Tal om, hvordan man vælger pakken med industriel kerneplade

2021-11-02

I processen med industrielle projekter, i betragtning af kontrollerbarheden af kredsløbsudviklingens fremskridt og risici, er brugen af et mere modent kernekort til at fremme udviklingen og implementeringen af projektet blevet det første valg for de fleste ingeniører. Så hvordan vælger man forbindelsesmetoden mellem kernepladen og bagplanet, det vil sige kernekortets pakke? Hvad er fordele og ulemper ved forskellige pakker? Og hvad er forholdsreglerne i brugsprocessen efter udvælgelsen? I dag vil vi tale om disse spørgsmål.
Kernekortet er et elektronisk hovedkort, der pakker og indkapsler kernefunktionerne i MINI PC'en. De fleste kernekort integrerer CPU, lagerenheder og ben, som er forbundet til det understøttende backplane gennem ben. Fordi kernekortet integrerer kernens fælles funktioner, har det den alsidighed, at et kernekort kan tilpasses til en række forskellige backplanes, hvilket i høj grad forbedrer udviklingseffektiviteten af single-chip mikrocomputeren. Fordi kernekortet er adskilt som et uafhængigt modul, reducerer det også vanskeligheden ved udvikling og øger systemets stabilitet og vedligeholdelse. Især i presserende og vigtige projekter er der usikkerheder i udviklingstiden og risikoen for højhastighedshardware og driverudvikling på lavt niveau fra IC-niveau R
På grund af de mange parametre for kernepladen og den begrænsede plads i denne artikel, vil vi naturligvis kun tale om emballagen af kernepladen denne gang. Indpakningen af kernepladen er relateret til bekvemmeligheden ved fremtidig produktproduktion, produktionsudbytte, stabiliteten af feltforsøg, levetiden af feltforsøg, bekvemmeligheden ved fejlfinding og placering af defekte produkter, og så videre. Nedenfor diskuterer vi to almindeligt anvendte kernepladeemballageformer.
1. Pakke af stempelhulstype
Pakken med stempelhul er elsket af elektroniske ingeniører på grund af dens IC-lignende udseende og evnen til at bruge IC-lignende lodde- og fikseringsmetoder. Derfor bruger mange typer kerneplader på markedet denne type emballage. Denne type pakke er meget fast på grund af bundpladens forbindelse og fikseringsmetode med svejsning, og den er også meget velegnet til brug på steder med høj luftfugtighed og høje vibrationer. For eksempel ø-projekter, kulmineprojekter og fødevareforarbejdningsanlægsprojekter. Disse typer brug har karakteristika af høj temperatur, høj luftfugtighed og høj korrosion. Stempelhullet er specielt velegnet til denne type projekt lejligheder på grund af dets stabile forbindelsespunkt svejsemetode.
Naturligvis har stempelhulsemballage også nogle iboende begrænsninger eller mangler, såsom: lavt produktionssvejseudbytte, ikke egnet til multipel reflow-svejsning, ubekvem vedligeholdelse, adskillelse og udskiftning, og så videre.
Derfor, hvis det er nødvendigt at vælge stempelhulspakken på grund af kravene til applikationen, er de spørgsmål, der skal være opmærksomme på: fuld manuel svejsning bruges til at sikre svejseprodukthastigheden, og maskinsvejsning bør ikke anvendes for sidste gang at indsætte kernepladen, og skrothastigheden er høj. Forberedelse. Især skal det sidste punkt angives specifikt, fordi de fleste af stempelhulkernepladerne er udvalgt til at opnå polar reparationshastigheden, efter at produktet ankommer på stedet, så det er nødvendigt at acceptere de forskellige produktions- og vedligeholdelsesulemper ved stempelhul emballage, og skrotsatsen og de samlede omkostninger skal accepteres. Høje funktioner.
2. Præcision board-to-board konnektoremballage
Hvis besværet med produktion og vedligeholdelse forårsaget af stempelhulsemballage er virkelig uacceptabelt, er præcision board-to-board konnektoremballage måske et bedre valg. Denne form for pakke vedtager han- og hunsoklerne, kernepladen skal ikke svejses under produktionsprocessen, og den kan indsættes; vedligeholdelsesprocessen er praktisk at tilslutte og udskifte; fejlfindingen kan erstatte kernepladen til sammenligning. Derfor er pakken også adopteret af mange produkter, og pakken kan tilsluttes, hvilket er praktisk til produktion, vedligeholdelse og udskiftning. På grund af pakkens høje stifttæthed kan der desuden trækkes flere stifter i en lille størrelse, så kernepladen i denne type pakke er lille i størrelse. Det er praktisk at være indlejret i produkter med begrænset produktstørrelse, såsom vejside-videopæle, håndholdte måleraflæsere osv.
Det skyldes selvfølgelig også den relativt høje stifttæthed, som gør det lidt sværere at lodde bundpladens hunbase, især i produktets prøvetrin. Når ingeniøren udfører manuel svejsning, har mange ingeniører allerede forstået den manuelle svejseproces af denne type pakke. gal. Nogle venner smeltede plastik af hun-fatningen under svejsning, nogle forårsagede et stykke
Hun-sokkelen baseret på denne pakke er svær at lodde, så selv i prøvefasen er det bedst at bede professionelt loddepersonale om at lodde det eller lodde det med en placeringsmaskine. Hvis det virkelig er ubetinget maskinsvejsning, er her også en manuel svejseprocedure med en relativt høj svejsesuccesrate:
1. Fordel loddemidler jævnt på puderne (bemærk, at ikke for meget, for meget lodning vil gøre hunsædet højt, og ikke for lidt, for lidt vil føre til falsk lodning);
2. Juster hunsædet med puden (bemærk, at når du køber hunsædet, skal du vælge et hunsæde med en fast stolpe for nem justering);

3. Brug en loddekolbe til at trykke hver stift en efter en for at opnå formålet med svejsning (bemærk, at den presses separat, primært for at sikre, at hver stift ikke kortsluttes, og for at opnå formålet med svejsning).

Tidligere:Beskriv kort PCB-produktionsprocessen for kernepladen

Næste:Vi pakker: RV1126 IPC 50 Board