- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Almindelige årsager til beskadigelse af kernepladen
2022-04-26
1 Analyse af årsager til processorskade
Beskadigelse af coreboardets indbyggede processor er et problem, som man skal være opmærksom på i processen med at bruge coreboardet til sekundær udvikling. Det omfatter hovedsageligt (men er ikke begrænset til) følgende situationer:
(1) Hot-swap ydre enheder eller eksterne moduler med strømmen tændt, hvilket forårsager skade på den indbyggede processor på kernekortet.
(2) Når der bruges metalgenstande under fejlretningsprocessen, vil IO'en blive påvirket af elektrisk stress på grund af falsk berøring, hvilket resulterer i beskadigelse af IO'en, eller berøring af nogle komponenter på kortet vil forårsage en øjeblikkelig kortslutning til jord, hvilket forårsager relaterede kredsløb og kernekort. Beskadiget processor.
(3) Brug fingrene til direkte at røre ved puderne eller stifterne på chippen under fejlsøgningsprocessen, og den statiske elektricitet i den menneskelige krop kan beskadige den indbyggede processor på kernekortet.
(4) Der er urimelige steder i designet af den selvfremstillede baseboard, såsom niveaumismatch, for høj belastningsstrøm, over- eller undershoot osv., som kan forårsage skade på coreboardets indbyggede processor.
(5) Under debugging-processen er der ledningsfejlretning af den perifere grænseflade. Ledningerne er forkerte, eller den anden ende af ledningerne er i luften, når den berører andre ledende materialer, og IO-ledningerne er forkerte. Den er beskadiget af elektrisk belastning, hvilket resulterer i beskadigelse af den indbyggede processor på kernekortet.
2 Analyse af årsager til processor IO-skade
(1) Efter at processor IO er kortsluttet med en strømforsyning større end 5V, opvarmes processoren unormalt og er beskadiget.
(2) Udfør ±8KV kontaktafladning på processor IO, og processoren beskadiges øjeblikkeligt.
Beskadigelse af coreboardets indbyggede processor er et problem, som man skal være opmærksom på i processen med at bruge coreboardet til sekundær udvikling. Det omfatter hovedsageligt (men er ikke begrænset til) følgende situationer:
(1) Hot-swap ydre enheder eller eksterne moduler med strømmen tændt, hvilket forårsager skade på den indbyggede processor på kernekortet.
(2) Når der bruges metalgenstande under fejlretningsprocessen, vil IO'en blive påvirket af elektrisk stress på grund af falsk berøring, hvilket resulterer i beskadigelse af IO'en, eller berøring af nogle komponenter på kortet vil forårsage en øjeblikkelig kortslutning til jord, hvilket forårsager relaterede kredsløb og kernekort. Beskadiget processor.
(3) Brug fingrene til direkte at røre ved puderne eller stifterne på chippen under fejlsøgningsprocessen, og den statiske elektricitet i den menneskelige krop kan beskadige den indbyggede processor på kernekortet.
(4) Der er urimelige steder i designet af den selvfremstillede baseboard, såsom niveaumismatch, for høj belastningsstrøm, over- eller undershoot osv., som kan forårsage skade på coreboardets indbyggede processor.
(5) Under debugging-processen er der ledningsfejlretning af den perifere grænseflade. Ledningerne er forkerte, eller den anden ende af ledningerne er i luften, når den berører andre ledende materialer, og IO-ledningerne er forkerte. Den er beskadiget af elektrisk belastning, hvilket resulterer i beskadigelse af den indbyggede processor på kernekortet.
2 Analyse af årsager til processor IO-skade
(1) Efter at processor IO er kortsluttet med en strømforsyning større end 5V, opvarmes processoren unormalt og er beskadiget.
(2) Udfør ±8KV kontaktafladning på processor IO, og processoren beskadiges øjeblikkeligt.
Brug multimeterets on-off gear til at måle de processorporte, der blev kortsluttet af 5V strømforsyningen og beskadiget af ESD. Det blev konstateret, at IO'en var kortsluttet til processorens GND, og strømdomænet relateret til IO'en var også kortsluttet til GND'en.
Tidligere:Design af kernepladen
