Dansk
Hjem > Nyheder > Industrienyheder

Hvad er produktionsmetoderne for kernepladen?

● 2022-06-13 ● - ● Efterlad mig en besked
1. Der er to hovedproduktionsmetoder for kernepladen, pin-type og patch-type
SMD-kernekortet er stabilt og ikke let at blive beskadiget; fordi SMD anvender maskinmonteret integration, er det nemt at danne en sømløs forbindelse med bundpladen, hvilket sikrer stabiliteten og integriteten af ​​signalet og et ægte integreret kort.

2. Pin-typen er praktisk og hurtig, og vedligeholdelsen er praktisk.




Tidligere:Ansøgningssamling af kernetavler i medicinske løsninger
Næste:Rockchip lancerer måldetektionsteknologiløsning baseret på dyb læring for at fremskynde den kommercielle proces med avanceret ARTIFICIAL intelligens RK3399

Send forespørgsel

Hit Enter for at søge eller ESC for at lukke
X
Vi bruger cookies til at tilbyde dig en bedre browsingoplevelse, analysere trafik på webstedet og tilpasse indhold. Ved at bruge denne side accepterer du vores brug af cookies. Privatlivspolitik
Afvise Acceptere