> Nyheder > Industrienyheder

Hvad er produktionsmetoderne for kernepladen?

2022-06-13

1. Der er to hovedproduktionsmetoder for kernepladen, pin-type og patch-type
SMD-kernekortet er stabilt og ikke let at blive beskadiget; fordi SMD anvender maskinmonteret integration, er det nemt at danne en sømløs forbindelse med bundpladen, hvilket sikrer stabiliteten og integriteten af signalet og et ægte integreret kort.

2. Pin-typen er praktisk og hurtig, og vedligeholdelsen er praktisk.

Tidligere:Ansøgningssamling af kernetavler i medicinske løsninger

Næste:Rockchip lancerer måldetektionsteknologiløsning baseret på dyb læring for at fremskynde den kommercielle proces med avanceret ARTIFICIAL intelligens RK3399